德国英飞凌公司携手捷德智胜智能卡市场

【导读】全球最大的模块封装供应商英飞凌科技有限公司与捷德公司经过多年合作开发，共同推出了改变传统的FCOS(板上倒装芯片)封装工艺。

　随着人类生活、工作智能化程度的不断提高，银行、政府及公共事业、邮政等领域对智能卡的需求日益增加，为智能卡市场的飞速发展增添了强大的动力。据有关专门研究机构的研究数据显示，2003年至2007年，全球智能卡的年增长率为14%。专家预测2005年全球智能卡的市场总值将达20亿美元。

　　为了适应日新月异的市场变革，抓住这一新的市场需求，全球最大的模块封装供应商英飞凌科技有限公司与捷德公司经过多年合作开发，共同推出了改变传统的FCOS(板上倒装芯片)封装工艺。据英飞凌介绍，这项工艺是一种适用于内存卡和微处理器卡(6触点和8触点模块)的尖端智能卡技术，生产出的FCOS模块厚度不足500微米，仅为人类头发丝的6倍，具备更高的机械稳定性和更出色的光学品质，代表着智能卡技术发展的最新成果。在双方的合作中，英飞凌提供基于FCOS技术的芯片模块，而捷德公司则生产基于该模块的智能卡。

　　FCOS的推出，使英飞凌在业内获得了取得技术领先性、在激烈的市场竞争中夺得市场领导地位的机遇。凭借FCOS技术，英飞凌有望使其产品成为芯片封装领域的行业标准，公司执行董事林坤德表示，英飞凌将会逐步开放该技术，从而使越来越多的智能卡制造商获得快速发展的机会。

　　FCOS倒装芯片生产工艺使芯片功能面直接通过导电触点与模块连接，不再需要传统的金丝和合成树脂封装，是一种更加直接、稳定的电连接方式。与当今智能卡模块普遍采用的焊线工艺相比，这一新的连接技术因节省了传统方法所需要的金属线，显著增加了模块空间，从而能够容纳更大尺寸的芯片。采用FCOS工艺生产的芯片最大标准尺寸将可达到5.0ⅹ6.0mm，远远超过传统金线键合技术所能提供的1.9ⅹ1.9mm。另一方面，采用FCOS技术生产的智能卡具有更强的机械稳定性、更小和更薄的模块尺寸、更强的防腐性和韧性，并且由于全部采用非卤素材料，从而更加附合绿色环保要求。据悉，FCOS技术是目前唯一适用于第三代SIM卡标准(迷你UICC，体积仅为目前通用SIM卡的一半)的生产工艺。基于以上优势，FCOS技术具有非常好的市场发展前景。根据英飞凌的计划，2005年采用FCOS技术的智能卡模块将会占到公司总产量的30%，2007年将会超过60%，到2008年将基本实现芯片封装FCOS化。

　　在FCOS研发初始阶段，英飞凌就非常清醒地认识到降低成本对新技术推广的重要意义。经过详尽的市场调研，英飞凌发现在智能卡模块生产流程中，载带成本超过封装成本的50%以上。由于目前传统智能卡模块封装使用载带的供应商全球仅有两家(一家是法国的FCI，另一家是日本的IBIDEN)，这两家公司垄断着全球载带市场，他们的产量已很难满足智能卡市场迅速增长的需求，特别是无法满足模块生产商因过剩产能导致的成本压力而提出降低载带成本的迫切要求。为此，英飞凌专门与业内一家新兴的载带供应商花费了3年时间另辟新径开发出了一种基于