超高频RFID入选2007年度电子信息产业发展基金项目

作者:中国电子报   来自:中国电子标签网
    

      一、软件

  1.高可信的Linux操作系统研发与产业化(招标项目)
  2.面向电子政务目录体系与交换体系建设的国产数据库研发与产业化(招标项目)
  3.基于国产软硬件与SOA架构的政务综合服务系统研发及应用(招标项目)
  4.商业智能(BI)软件
  5.业务协同软件研发与产业化
  6.离岸软件外包服务
  7.嵌入式软件产品研发与产业化(移动

GIS、移动GPS、移动终端平台软件,数字电视中间件,手写识别、语音识别、指纹识别核心软件)
  8.重点行业领域应用软件平台(城市社区、农村综合信息服务应用平台,基于国产操作系统的农村党员现代远程教育系统)

  二、集成电路

  1.二代证用非接触式IC卡芯片优化(招标项目)
  2.基于我国数字地面传输标准的信道解码芯片、调谐器芯片开发及产业化
  3.计算机/电视机多媒体处理芯片、平板显示(TFT-LCD、PDP)和LED背光源用控制、驱动芯片等开发及产业化
  4.集成电路用新型关键电子材料(靶材、键合金/铝丝、半导体照明用荧光粉)开发及产业化
  5.符合数字音频行业标准的多声道数字音频解码芯片研发及产业化

  三、计算机及数字化3C产品

  1.基于国产软硬件的低成本普及型计算机研发与产业化
  2.“闪联”产品研发与应用
  3.超高频RFID产品及应用系统
  4.卫星定位与导航产品研发与应用
  5.高性能刀片服务器研发与应用
  6.数字医疗电子产品

  四、数字音视频

  1.符合我国数字电视地面传输标准接收设备的研发及产业化(招标项目)
  2.新一代农村卫星电视安全接收系统的研发及产业化(招标项目)
  3.符合我国数字电视地面传输标准调谐器的研发及产业化
  4.高清数字多媒体接口、媒体版权保护技术的研发及应用
  5.基于AVS标准视频监控系统设备的研发及产业化
  6.红光高密度光盘系统技术研发及产业化
  7.符合我国数字电视地面传输标准的发射机的研发及产业化

  五、电子基础产品

  1.电视用TFT—LCD大尺寸LED背光模组研发及产业化(招标项目)
  2.刚—挠性多层印制电路板研发及产业化(招标项目)
  3.片式晶体元器件用陶瓷基座研发及产业化
  4.高密度互连印制板(HDI)用覆铜板及其原材料研发及产业化
  5.26英寸及以上电视用TFT—LCD产品(含彩色滤光片、偏光片、基板玻璃等关键材料)、生产设备与工艺技术研发及产业化
  6.电子信息产品用高频、高导磁率软磁材料研发及产业化
  7.低温共烧陶瓷基片研发及产业化
  8.数字电视综合测试仪、地面数字电视集中信号源研发及产业化
  9.集成电路关键生产设备(高密度等离子刻蚀机、大角度离子注入机)

  六、重点产业领域与信息技术应用专项

  (一)TD-SCDMA研发和产业化专项
  1.应用于TD-SCDMA(HSPA)手机射频芯片开发及产业化(集成电路类招标项目)
  2.TD-SCDMA增强型技术(HSDPA)光纤拉远基站产品开发及产业化(通信类招标项目)
  3.TD-SCDMA终端综合测试仪产品开发和产业化(通信类招标项目)
  4.应用于TD-SCDMA的基站功放集成电路开发及产业化(集成电路类)
  5.TD-SCDMA增强型技术(HSDPA)微蜂窝基站产品开发及产业化(通信类)
  6.TD-SCDMA特色业务及平台的开发与产业化(通信类)

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