非接触式IC卡技术

3．封装技术

   由于非接触式IC卡中需要埋装天线、芯片和其他特殊部件，为确保卡片的大小、厚度、柔韧性和高温高压工艺中芯片电路的安全性，需要特殊的封装技术和专门设备。

4．安全技术

   除了卡的通讯安全技术外，还要以卡用芯片的物理安全技术和卡片制造的安全技术这二个方面再和前者构成其强大的安全体系。

五、非接触式IC卡的种类

    可以说种类繁多，如按卡内集成电路的不同可分为：
*存贮器卡卡中集成电路具有加密逻辑和电可擦除的可编程只读存贮器EEPROM。
*CPU卡卡中的芯片电路包括MPU（中央处理器）、EEPROM、RAM、ROM等，片内操作系统COS装在ROM中，有的卡内芯片还集成有协处理器CAU，以提高安全性和工作速度。
*低频卡卡与读写器间通信使用的频段为低频段，如125KHZ。
*高频卡卡与读写器间通信使用的频段为高频段，如13.56MHZ、2.45GHZ等
如按工作距离的不同可分为：
*近距离卡卡与读写器之间的有效作用距离为几十厘米。
*远距离卡卡与读写器之间的有效作用距离为几米到几十米。
如按卡内芯片供电方式的不同可分为：
*有源卡卡内带电池。
*无源卡卡内无电池，工作时由读写设备通过无线方式供电。

六、非接触式IC卡的应用
   
    正是由于非接触式IC卡的上述特点，使它在某些领域具有接触式IC卡无法比拟的优越性，被广泛应用于电子钱包、铁路、地铁、公交、轮渡、高速公路、一般路桥收费、食堂售饭收费、门禁系统、考勤系统、身份证等领域。特别是在地铁、公交、路桥、轮渡等收费应用中，近期将占到整个卡应用的50%以上。

 

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