Gen2标签发展的推动者——TI

德州仪器(Texas Instruments)，简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。TI总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，并在二十多个国家设有制造、设计或销售机构。

TI也专注于当前热门的RFID技术，下面是关于德州仪器EPC技术的一些情况。基于当前EPC Gen2的发展，TI在这方面取得了显著的成就。下

记者：鉴于EPC Gen2是当前最先进的技术，很多人还不是很了解，您能简单介绍一下电子标签是怎样制造的呢？

Tammy Stewart：回答这个问题首先要了解Gen2电子智能标签的制作工艺要求。
·半导体晶片加工成的具有足够存储空间以满足EPC编码需求的芯片；
·电材料制作的天线，保证芯片与RFID阅读器之间接受和发送数据；
·可供打印天线和粘贴芯片的基底材料；
·覆盖RFID Inlay并提供打印可读信息的区域标签表面材料；
·缓冲衬底用作Inlay的“三明治”底层；
·将Inlay粘贴到标签表面材料的粘合剂，以及Inlay和表面材料之间的缓冲层。

记者：那么生产这么复杂的标签是不是需要很长的时间？

Tammy Stewart：上述前三项元件组成RFID Inlay，这项加工过程大致需要10～14 周，然后以卷盘的形式递交给标签封装厂商。标签封装厂商随后完成第四至第六个步骤，这需要另外的一到三周时间。上述步骤表明生产和交货周期大致需要15 到17 周。此外，大批量的订单需求所需的生产线调整可能花上几个月时间，并导致计划外的库存缺货。所以，简单说，熟悉Gen2 RFID 芯片、Inlay 和标签生产工艺有助于更好地安排生产和交货周期。

记者：您能给我们描述一下生产流程吗？

Tammy Stewart：当然可以。集成芯片完整的生产流程包括了定义晶体管、内部馈线和总体的模块在内的20到30项专利的步骤。符合Gen2标准的芯片是在TI拥有的当前最先进的超净室采用领先的130纳米工艺流程生产。和之前的技术工艺相比，这项新技术使得芯片大批量生产速度变得更快；芯片更小、更强劲和更低能耗。芯片完成后，Inlay封装工艺就开始将芯片bump(典型是60-100μm直径)与打印的Inlay结构中的盘点对齐。每个bump都是一个模拟和数字电路的电路接点，而这些电路组成了符合Gen2标准的芯片。Bump用强力胶水固定，以确保良好的电路连接。

记者：据我所知，标签的设计中，天线设计是比较重要的，因为客户往往会有不同要求，这个问题，你们是怎么解决的呢？

Tammy Stewart：我们制作的给零售商的贴有EPC Gen2 标签的货品有各种尺寸，形状，材料和密度。这些产品的不同点导致射频特性相应变化，并对贴在产品或纸箱上的Gen2 电子标签性能产生很大影响。设计、生产和测试一个Gen2 标签包括了性能优化所需的大量时间。为解决Gen2电子标签供应链中的各种问题，Inlay供应商一般会提供三种或更多的Inlay。技术提供者包括TI可能会提供特殊的Inlay和天线设计来满足客户需求。涉及Gen2芯片晶片生产和完善各种天线设计的步骤是非常繁复的。半导体生产商和标签封装厂商对最终用户需求的预测越准确，他们按市场需求制定计划的能力也越完善。